半导体、精密电子行业
行业部分应用除静电解决对比方案
这个问题切中了半导体制造的核心风险点，静电确实是贯穿全制程的 “隐形杀手” 。不同制程阶段的静电不良，其表现和影响对象有显著差异，主要集中在晶圆制造、封装测试两大环节。晶圆制造是半导体生产最精密的阶段，静电主要导致器件内部结构损坏，直接影响芯片功能。 封装测试阶段的静电，更多影响芯片与外部的连接以及最终功能验证。
解决方案及效果
凯仕德Kesd高频离子风机/高压离子棒/集成式静电消除器，能有效管控制程中产生的静电危害，减少产品不良率，降低生产成本。
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